Plating of a lead frame outer lead

半導体リードフレーム外装めっき

お客様の信頼に応える確かなめっき技術

半導体事業をサポートする精密めっきプロセス

お客様のご要望される納期に応える為の生産体制になっています（土日祝日対応可能）
※最短24時間以内に製品の返却ができます。※応相談

世界に通用する生産技術力

必要な装置は自分たちで造る

生産効率改善・ポカヨケＳＹＳＴＥＭの導入

（Ｍ－ＲＩＳＥシステム）

半導体外装めっき装置

各めっきの種類と特性。


めっき種	純Sn	Sn-Ag	Sn-Bi	Sn-Pb
融点（℃）	232	221	221	213
めっき組成	Sn 100%	Ag 3.5%、Sn 96.5%	Bi 2.0%、Sn 98.0%	Pb 10%、Sn 90%
はんだ付け性	○	○	○	◎
ウィスカー	○（※）	○	○	◎
耐環境性	◎	○	◎	◎
材料費	◎	○	△	×

（※）Cu材限定。めっき厚7μm以上、めっき後の熱処理必要。

自社改造で100mm幅の製品もめっき可能。しかも、U-ターン機構が無いため曲げに弱い製品でもOKです。

ウィスカの出難いめっき液を採用した、Pure Snめっき装置。Cu系/42Alloy共に対応可能。生産能力Max2400枚/Hr。

保有台数

設備名称

めっき種

対応可能製品寸法（幅）

対応可能製品寸法（長さ）

処理枚数

めっき方式

対応素材

膜厚狙い値

1台

（自作改造機）

純Sn

20〜100mm

150〜300mm

シートめっき方式

銅合金

30μmまで可能

保有台数

設備名称

めっき種

対応可能製品寸法（幅）

対応可能製品寸法（長さ）

処理枚数

めっき方式

対応素材

膜厚狙い値

3台

FSP-240L

純Sn

20〜80mm

150〜250mm

2400枚/H

シートめっき方式

42Alloy、銅合金

12μm

Cu系/42Alloy共に対応可能。
生産能力 Max 2400枚/Hr。特殊形状品の対応ができる装置使用。

保有台数

設備名称

めっき種

対応可能製品寸法（幅）

対応可能製品寸法（長さ）

処理枚数

めっき方式

対応素材

膜厚狙い値

2台

FSP-240L

Sn-Ag（Ag 3.5%）

20〜80mm

100〜260mm

2400枚/H

シートめっき方式

42Alloy、銅合金

10μm

Cu系/42Alloy共に対応可能。
生産能力 Max 2400枚/Hr。

ローダー／アンローダーがマニュアル作業となる為、生産能力は低いが段取り替えが容易であり、特殊形状品も対応できる装置仕様。

保有台数

設備名称

めっき種

対応可能製品寸法（幅）

対応可能製品寸法（長さ）

処理枚数

めっき方式

対応素材

膜厚狙い値

1台

FSP-240L

Sn-Bi（Pb 2.0%）

20〜80mm

150〜250mm

2400枚/H

シートめっき方式

42Alloy、銅合金

10μm

保有台数

設備名称

めっき種

対応可能製品寸法（幅）

対応可能製品寸法（長さ）

処理枚数

めっき方式

対応素材

膜厚狙い値

1台

FSP-60L

Sn-Pb（Pb 10%）

20〜80mm

110〜260mm

600枚/H

シートめっき方式

42Alloy、銅合金

10μm

DEFLASHING

樹脂バリ取り工程

モールド時に製品リード部等に流れ出して付着した樹脂バリを除去する工程です。
外装めっきの品質向上の為に必要な工程です。
当社では、以下の２通りの樹脂バリ取り装置を保有しています。

樹脂またはガラスのビーズを含む液体を噴き付けて樹脂バリを除去する工程。

保有台数

設備名称

バリ取り材

対応可能製品寸法（幅）

対応可能製品寸法（高さ）

処理枚数

バリ取り方式

10台

ADM-32016他

ガラスまたは樹脂

20〜100mm

110〜260mm

1500枚/H

液体ホーニング

薬品浸漬または電解処理によりアウターリードの樹脂バリを浮かせることで、ウォータージェットでのバリ除去を容易にする