IC組立 – ミハラ電子株式会社

IC Assembly

IC組立

高度化、多様化するニーズに対応。

日々、進歩を続けるエレクトロニクス技術は、今や人類の夢の実現に欠かせない存在です。
当社は最新技術を駆使して、より高品質の製品を、よりスピーディーにお届けします。

現在、IC等の半導体は、家庭から宇宙にいたるまで幅広い分野で未来を支えています。

Flow

工程の流れ

当社では、ダイボンディング～検査／梱包までの一貫処理を行っています。
外装めっきや検査など、一部の工程のみのご依頼を頂いている製品もあります。

銀ペーストを用いてペレットをリードフレームに装着させる工程

チップをフレームに接着する工程

チップと金線を保護する為、エポキシ樹脂でのICパッケージを形成する工程

アウターリード部に基板への実装強度を高める為の錫系めっきをする工程

マーク：IC表面に品名や製造番号を印字する工程
T/F(Trim＆ Forming)：ICパッケージをリードフレームから切り離しアウターリードを形成する工程

製品の電気的特性をチェックし選別する工程

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・Ｏ／Ｓテスト
製品の組み立て不良の電気的検査。ワイヤー切れなどのオープン不良と、リード間の接触によるショート不良を判別する。

・ＡＣテスト
ＡＣレベル／周波数等の特性を測定します。

・ＤＣテスト
ＤＣ電圧／電流の特性を測定します。

・ファンクションテスト
デジタルパターン信号を入力し、期待されるパターン出力が得られるかテストします。

製品の外観をチェックし決められた形態に包装する工程

半導体製品の紹介

さまざまな半導体製品に対応。

テレビ、オーディオ、電話、カメラ等、家電製品から産業用、車載用まで
幅広い用途の半導体をお客様のニーズに合わせて製造しています。