会社概要

Company PROFILE

会社概要

代表挨拶

当社は、1949年（昭和24年）の創業以来、常に安定した製品を生み出すとともに、人間性を尊重した生きがいのある職場作りの実現と、
豊かな未来を創造し、社会の幸福と繁栄に貢献することをモットーに、事業の発展に努めてまいりました。

今日、企業を取り巻く環境はますます厳しくなっております。
この激動の時代を生き抜く為には、今一度原点に立ち戻り、技術の、そして企業の在り方を見つめ直すことが大切であると考えます。

私共は、今後も全社一丸となって、お客様第一義に徹し、刻一刻と変化する時代のニーズに即応していく所存でございます。
変わらぬご支援、ご指導を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

代表取締役社長　柿原　正俊

会社概要

会社名

ミハラ電子株式会社

分社設立

2016年7月1日
※創業1949年（ミハラ金属工業株式会社）

1973年　東芝北九州工場の協力工場に指定され
バイポーラＩＣの組立及び外装めっきの事業に着手。
2002年には業界に先駆けて、鉛フリー外装めっきを
量産化するなど、豊富な経験を有しています。

資本金

2,000万円

従業員数

130名

所在地

本社工場

〒807-0813

北九州市八幡西区夕原町３番３号

代表取締役社長

柿原　正俊

取引銀行

西日本シティ銀行

主要取引先

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン　様

東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路工場　様

豊前東芝エレクトロニクス株式会社　様

株式会社デンソー　様

キオクシア株式会社　様

ローム・アポロ株式会社　様

ビシェイポリテック株式会社　様

大分デバイステクノロジー株式会社　様

株式会社デンケン　様

業務内容

◆半導体製品の樹脂バリ取り

様々な機種を装備しており、除去性を考慮し組み合わせも多様に出来ます。

　・電解バリ浮かし

　・リン酸

　・高圧ＷＪ

　・液体ホーニング

◆半導体製品のリードフレームの外装めっき　(バリ取り機能付き)

Sn／Sn-Ag／Sn-Bi／Sn-Pbめっきとめっき種は多様に有ります。
※過去実績：3,000KF／月

バリ取り／めっき共に少量評価から量産立ち上げまで対応が出来ます。
お客様のニーズに合わせ新規装置の立ち上げも可能です。

◆半導体製品の組立～検査

　・ダイボンディング～検査・梱包

　・テスティング（単工程受託可能）

　・Ｘ線検査（単工程受託可能）

　・外観検査（単工程受託可能）